深圳市 瀚永伟业科技 有限公司 是一家专业生产铝基线路板(mcpcb)、玻纤板(fr-4)铜基板、陶瓷板、罗杰斯、纸板(94v0),为主的企业。全套引进的电路板设备,聘用经验丰富的专业英才进行管理,是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质的专业电路板制造厂家。 本公司生产的高精度,高密度电路板广泛用于计算机及周边产品、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域,产品通过ul认证,性能达到ipc、mic标准。公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针,积极推广iso9000质量体系,产品广泛出口到美国、德国、日本、新加坡、韩国等国家和地区。 “诚信、优质、高效”是公司的宗旨,客户为、做好品质、达高效率、创低成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。 加工范围:单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(fpc)、铝基板、玻纤板(fr-4)、陶瓷pcb、罗杰斯。 层数:1—16层 板材类型:fr-4、cem-1、cem-3、22f、lf-1(铝基)、lf-2(铝基)、lf-3(铝基)、lf-4(铝基)、lf-5(铝基)、陶瓷、罗杰斯、94v0。 板材混压:4层--6层6层--8层 大尺寸:610mmx1190mm 外形尺寸公差:±0.13mm±0.10mm 板厚范围:0.1mm--6.00mm0.10mm--8.00mm 板厚公差:(t≥0.8mm)±8%±5% 板厚公差:(t<0.8mm)±10%±8% 介质厚度:0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm 小线宽:0.075mm(3mil)0.063mm(2.5mil) 小线距:0.075mm(3mil)0.063mm(2.5mil) 外层铜厚:8.75um--1050um8.75um--1050um 内层铜厚:8.75um--1050um8.75um--1050um 钻孔孔径:(机械钻)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm 成孔孔径:(机械钻)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.15mm 孔径公差:(机械钻)+/-0.08mm(沉铜孔):+/-0.05mm(非沉铜孔):+0.1/-0.05mm(啤孔) 孔位公差:(机械钻)+/-0.075mm:(钻孔):+/-0.10mm(啤孔)0.050mm 激光钻孔孔径:0.10mm0.075mm 板厚孔径比:12.5:120:1 阻焊类型:感光绿、黄、白、黑、紫、蓝、油墨 阻抗公差:±10%±5% 表面处理类型:热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、普通喷锡、抗氧化(osp)。 本产品的加工定制是否,品牌是hy,型号是0045709,机械刚性是刚性,层数是单面,基材是钼,绝缘材料是金属基,绝缘层厚度是常规板,阻燃特性是hb板,加工工艺是电解箔,增强材料是玻纤布基,绝缘树脂是树脂(ep),产品性质是热销,营销方式是现货,营销价格是低价
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